碳化硅考核目标

重磅！2022年中国碳化硅行业政策汇总及解读（全）劳动力

2022年7月31日碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。 2021年3月18日一、官宣：碳化硅写入十四五规划 2021年3月13日，新华网刊登了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中“集成碳化硅成十四五规划重点，未来可期！电源2022年1月29日国家发展改革委国家能源局关于印发《“十四五”现代能源体系规划》的通知发改能源〔2022〕210号各省、自治区、直辖市人民政府，新疆生产建设兵团，中央和国家发展改革委国家能源局关于印发《“十四五”现代能源体系

碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领行

2022年10月9日碳化硅在射频、功率器件领域应用广泛，市场增长空间广阔。根据碳化硅行业全球龙头厂商 Wolfspeed 的预测，受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动，2026 年碳化硅器件市场规模有望 2023年5月4日碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等碳化硅百度百科2022年5月16日经核算，2021年1—12月，该公司碳化硅累计实现销售收入303566万元，完成个解锁期业绩考核目标。 2022年露笑的碳化硅营收目标是约为7000万元。国产SiC订单破1亿！Wolfspeed/意法半导体/罗姆/泰科天润

第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展知乎

2021年6月11日芯片失效分析，整套芯片测试方案，欢迎交流。 [摘要] 第三代半导体材料碳化硅 (SiC)因其禁带宽度大、热稳定性强、热导率高、抗辐射能力强等优点，以耐高 2022年2月16日中国碳化硅（SiC）行业“十四五”规划和远景目标建议报告20222028年 15:05 第1章：碳化硅（SiC）行业界定及发展环境剖析11 碳化硅（SiC）行中国碳化硅（SiC）行业“十四五”规划和远景目标建议报告2022 2023年11月15日江苏无锡利普思半导体有限公司—— 以科技创新锻造发展优势（新时代企业新风采）本报记者赵永新姚雪青《人民日报》（ 2023年11月15日第 11 版）以科技创新锻造发展优势（新时代企业新风采）中国能源报

2024年度省自然科学基金联合基金第二批项目指南

2023年8月17日不同类型位错的分布和演变规律，优化68英寸高质量碳化硅晶体的生长工艺，探究晶体生长参数和杂质等对位错分布演变的影响机理，发展降低晶体中位错密度和调控位错密度分布的有效方法。绩效目标：建立碳化硅单晶中位错密度和分布的有效控制方2021年12月31日（二）绩效分析 1项目立项方面分值6分，综评得分4分，得分率6667%。该指标得分率较低，主要是部分绩效目标设置不科学，不能准确反映项目实施情况，随着实验室条件建设、人员队伍、产出能力的不断增强，绩效指标应符合实验室建设发展的 2020年省部共建国家重点实验室项目绩效评价报告 2022年4月22日业绩考核仅以公司的碳化硅销售收入为标准，2021年不低于3000万元，2021年和2022年累计应不低于1亿元，2021年至2023年累计不低于5亿元，未设定专利申请数量、净利润等更具挑战性的目标。考核标准与碳化硅产业园项目的效益预测呈现出巨大反差露笑科技的碳化硅“赌局” 知乎

芯片研发过程中的可靠性测试——碳化硅功率器件 CSDN博客

2023年2月3日碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计 2022年7月13日 1碳化硅（SiC）纤维碳化硅纤维性能良好，常用作耐高温材料和增强材料。碳化硅纤维是一种以碳和硅为主要成分的高性能陶瓷材料，从形态上分为晶须和连续碳化硅纤维，具有高温耐氧化性、高硬度、高强度、高热稳定性、耐腐蚀性和密度小等优点。与 2022年碳化硅行业简要介绍及实际应用分析碳化硅纤维是 2022年6月7日（二）强化监督考核。严格“十四五”节能减排目标责任评价考核，强化考核结果运用，对工作成效显著的地区加强激励，对工作不力的地区加强督促指导，考核结果经自治区人民政府审定后，交由干部主管部门作为对盟行政公署、市人民政府内蒙古自治区人民政府关于印发自治区“十四五”节能减排综合

安徽拟立法促进新能源汽车产业发展安徽省人民政府

2023年9月20日 9月19日，省十四届人大常委会第四次会议首次审议了《安徽省新能源汽车产业集群建设促进条例（草案）》。据悉，这是全国首个新能源汽车产业专项立法。草案从我省新能源汽车产业发展实际出发，围绕“首位产业”定位和全力打造创新生态、“智造”生态 2021年7月3日揭秘第三代芯片材料碳化硅国产替代黄金赛道硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的揭秘第三代芯片材料碳化硅国产替代黄金赛道芯片碳化硅 2022年4月14日摘要：碳化硅（SiC）具有优良的电学和热学特性，是一种前景广阔的宽禁带半导体材料。SiC 材料制成的功率 MOSFET 非常适合应用于大功率领域，而高温栅氧可靠性是大功率 MOSFET 最需要关注的特性之一。本文通过正压高温栅偏试验和负压高温栅 SiC MOSFET 高温栅氧可靠性研究知乎

露笑科技深度报告：百亿SiC产业进度缓慢，衬底产能爬坡

2022年9月29日业绩考核仅以公司的碳化硅销售收入为标准，2021年不低于3000万元，2021年和2022年累计应不低于1亿元，2021年至2023年累计不低于5亿元。图7：露笑科技SiC事业部员工持股计划业绩考核目标而从露笑科技对外，近一年的投资者调研纪要，可以观 2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要”提出，我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程，催生一批高速成长的碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网2022年3月29日邱宇峰认为，“这个环节也需要用碳化硅来取代现在的硅基器件，国内已经开展了多个项目进行研发，目标是将碳化硅器件做到万伏级。据了解，2021年12月7日，国家重点研发计划项目“碳化硅大功率电力电子器件及应用基础理论研究”项目综合绩效评价会议电网若采用国产SiC 器件！需求比汽车还大碳化硅应用邱宇峰

第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代知乎

2021年8月16日除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高 2023年4月17日碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星腾讯网2022年9月6日四、碳化硅产业现状 1、中国碳化硅产量分为黑碳化硅和绿碳化硅，2020年中国黑碳化硅产量为75万吨，绿碳化硅产量为105万吨，2021年中国黑碳化硅产量为90万吨，绿碳化硅为11万吨，产量相继上涨。说明我国碳化硅行业发展前景及需求量较为良好。 20202021年碳化硅行业发展现状如何？一文读懂碳化硅产量、良率及进出口

我想了解一下碳化硅的生产工艺？知乎

2021年12月24日第三代半导体，以碳化硅为代表，其具有禁带宽度大，击穿电场高，饱和电子漂移速度高，导热率大等特点，特别是在1200V的高压环境中，有着明显的优势。 SIC晶体具有与GaN材料高匹配的晶格常数和热膨胀系数以及优良的热导率，是 GaN基的理 2022年6月2日然而五巨头的目标不止于此，在这个逆水行舟的市场中，分别祭出了各自的“Z计划”和“八八舰队规划”，尝试在已有项目、客户资源、产品技术和制造产能等多方面超越竞争对手。下面就让我们逐一盘点五巨头在碳化硅这个新兴市场中的筹码和底牌，以及英雄的黎明，碳化硅五巨头的野望知乎2023年9月22日高体分铝碳化硅为第三代半导体封装材料，已率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的“轻薄微小”的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用新型化合物半导体封装材料—铝碳化硅知乎

复旦大学教授张清纯：碳化硅器件微型化现状及发展趋势财富

2023年5月7日张清纯教授认为，功率半导体具有广泛的应用前景，是新基建、实现双碳目标的战略技术，得到了国家政策层面的极大关注。新能源汽车与光伏是推动碳化硅器件发展的重大推手，国内碳化硅产业链比较完善，设计和制造进展快速，器件特性达到或接近国际 2021年4月1日碳化硅市场对具备技术引力性的材料企业更加友好，相比硅基产业环境，碳化硅功率产业链有利于推动材料企业快速实现新一代技术的产能扩大。预计Cree的8英寸在2024年后会有一波新的材料增长热潮，推动碳化硅芯片产业链正式走入8英寸时代，并以此缓冲其在6英寸市场受到的挤压。Cree的2024年！ 2024年是SiC行业的分水岭，也是Cree的 2019年2月1日摘要: 随着航空发动机推重比的不断提高，急需发展轻质、高强韧、耐高温、长寿命、抗烧蚀、抗氧化的碳化硅陶瓷基复合材料（SiC matrix ceramic composites，CMCSiC），以满足航空发动机愈加苛刻的碳化硅陶瓷基复合材料在航空发动机上的应用需求及挑

英飞凌碳化硅：目标、中国衬底和十八般兵器（二）

2023年5月30日在英飞凌2023财年第2季度财报会议上， CEO Jochen Hanebeck称来自中国的碳化硅衬底的使用将主要遵循China for China（来自中国，供给中国）的策略。结合之后GIP事业群总裁Peter Wawer博士 2022年4月28日 1、考核的目标设定根据（1）光伏和新能源这两个产品的增量：金刚线切换到钨丝的新技术突破、生产设备的改良会带来增量。（2）极耳已经在下游经过两到三年的验证，几乎是唯一供应商，因此会有爆发式增量。东尼电子股权激励与碳化硅会议纪要东尼电子股权激励与 2021年11月7日智东西碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿

英飞凌碳化硅：目标、中国衬底和十八般兵器（一）知乎

2023年5月27日从另一个角度来看，英飞凌在碳化硅市场的市占率长期目标为30%，这意味着管理层对5年后碳化硅器件市场的TAM预估为100亿欧元。如果碳化硅器件CR5（意法、英飞凌、Wolfspeed、罗姆和安森美）还如过去一样占据超过85%的总份额，那留给中国国产碳化硅芯片的市场只有10亿美元左右了，任重道远。2021年10月15日本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。根据Yole预测，20182024年，全球SiC功率器件市场规模将由420亿美元增长至1929亿美元，CAGR高达29%，其中电动汽车市场是较大驱动力，预计本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏2022年1月19日碳化硅是功率器件材料端的技术演进随着终端应用电子架构复杂程度提升，硅基器件物理极限无法满足部分高压、高温、高频及低功耗的应用要求，具备热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点的碳化硅（SiC）器件作为功率器件材料端的技术迭代产品出现，应用于新能源汽车、光伏一文看懂碳化硅行业知乎

2023年晶升股份研究报告：碳化硅大幅扩产+份额提升+规模

2023年9月18日相关报告晶升股份研究报告：碳化硅大幅扩产+份额提升+规模效应，促业绩高增pdf 晶升股份（）研究报告：碳化硅和半导体级单晶炉领先者，下游扩产与国产化双加速pdf 晶升股份（）研究报告：长晶设备本土龙头，SiC业务打开成长空 2022年4月15日碳化硅还是一种可以应用在微波通讯上的关键材料微波通讯采用的功率器件需要满足高频和大功率,耐高温的要求,是军用雷达系统的核心部件在陶瓷吸波材料中,碳化硅是制作多波段吸波材料的主要组分,有可能实现轻质、薄层、宽频带和多频段吸收的可能,应用碳化硅在导热材料和吸波材料中应用广阔知乎2023年3月21日关注碳化硅是一种化合物，由碳和硅元素组成，化学式为SiC。它是一种耐高温、硬度高、抗腐蚀、耐磨损的陶瓷材料，也被广泛应用于电子器件和光学器件中。作为陶瓷材料高硬度：碳化硅具有很高的硬度，约为金刚石的80%，能够很好地抵抗碳化硅是什么材料？知乎

蓉矽半导体：自主研发，创新突围，三代并行布局碳化硅

2023年11月6日成立于2019年的成都蓉矽半导体有限公司（以下简称为“蓉矽半导体”）正是这样一家掌握核心技术的SiC功率器件设计公司。蓉矽半导体总部坐落于 2019年5月12日国产碳化硅陶瓷基复合材料在发动机上的应用随着航空技术的发展，对航空发动机推重比的要求越来越高, 航空发动机的涡轮前进气温度也越提越高。数据显示航空发动机涡轮前温度每提高100度，在发动机推比15整体涡轮叶盘我国陶瓷基复合材料新成果航 2023年5月3日江苏三责新材公司董事长闫永杰：打破国际垄断勇立技术潮头去年4月，一座占地约30亩的高性能碳化硅陶瓷新材料和节能环保装备的生产基地在南通开发区正式投入运营，实现年销售约2亿元。江苏三责新材料科技有限公司成立于2014年，仅用5年时打破国际垄断勇立技术潮头南通市人民政府 Nantong

国家高技术研究发展计划（863计划）先进能源技术领域

2010年10月21日本项目主要任务是解决碳化硅电力电子器件和超大容量电力电子变换装置中的技术瓶颈，建立相关测试方法和平台，开展应用示范。要求在碳化硅电力电子器件、测试平台、超大容量电力电子装备等方面具有研发基础和优势的单位，自行组成项目申报团队2018年9月20日科技创新规划确定的目标、任务和重点领域，积极承接国家项目和引进国内外团队和领军人才，按照全链条部署、一体化推进的（二）考核指标。 1碳化硅外延晶片：6 英寸，外延厚度≥60m ，厚度均匀性 ≤2%，n型掺杂浓度≤81014 cm3，p型 2018 2019 年度广东省重点领域研发计划 “第三代半导体材料 2023年8月23日一、碳化硅简介与特性碳化硅（SiC）是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析知乎

碳化硅VS氮化镓，谁才是新一代半导体材料的代表？知乎

2023年3月20日碳化硅VS氮化镓，谁才是新一代半导体材料的代表？古小月碳化硅，作为目前发展最成熟的第三代半导体材料，是近年来最火热的材料之一。尤其是在“双碳”战略背景下，碳化硅被深度绑定新能源汽车、光伏、储能等节能减碳行业，万众瞩目。因此，有 2021年8月18日原标题：第三代半导体巨头科锐业绩超预期世界较大SiC晶圆厂明年投产《科创板日报》（上海，研究员宋子乔）讯，当地时间17日，第三代半导体第三代半导体巨头科锐业绩超预期世界较大SiC晶圆厂明年 2022年10月9日碳化硅在射频、功率器件领域应用广泛，市场增长空间广阔。根据碳化硅行业全球龙头厂商 Wolfspeed 的预测，受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动，2026 年碳化硅器件市场规模有望达到 89 亿美元，其中用于新能源汽车和工业、能源的碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领行业变革